為了減少對(duì)第三方供應(yīng)商的依賴，像三星和華為這樣的領(lǐng)先智能手機(jī)制造商已經(jīng)提高了自有芯片組在產(chǎn)品中的使用率。根據(jù)IHS Markit的說法，這正在引起市場(chǎng)的重大轉(zhuǎn)變。
報(bào)告顯示，三星和華為在2019年第三季度的內(nèi)部芯片組出貨量，相比去年同期都增長(zhǎng)了30%以上。與此相對(duì)應(yīng)的是，高通的份額下滑了16.1%。
此外，據(jù)披露韓國(guó)巨頭三星2019年第三季度在約80.4%的中檔智能手機(jī)中使用了自己的Exynos處理器，高于2018年的64.2%?？傮w而言，本季度使用Exynos的三星智能手機(jī)達(dá)到了61.4%。
另一方面，華為第三季度交付的智能手機(jī)中有74.6%使用了自己的麒麟系列，比一年前的68.7%有所增加。
對(duì)于這家中國(guó)巨頭來說這是一個(gè)重大轉(zhuǎn)變，此前它主要在旗艦智能手機(jī)上使用麒麟芯片組，但現(xiàn)在正將使用范圍擴(kuò)大到中檔設(shè)備。
報(bào)告補(bǔ)充稱，高通在華為出貨量中所占份額從2018年第三季度的24%下降至2019年第三季度的8.6%。另一方面，聯(lián)發(fā)科增加了其在華為手機(jī)中的份額，本季度上升至16.7%，高于去年同期的7.3%。
然而，與此同時(shí)，高通和聯(lián)發(fā)科都在為保持和擴(kuò)大他們的市場(chǎng)份額而奮斗。隨著小米、OPPO和vivo等品牌成為高通和聯(lián)發(fā)科的主要客戶，這兩家芯片廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)日趨白熱化。
2019年第三季度，高通以31%的份額保持全球移動(dòng)處理器市場(chǎng)最高份額，聯(lián)發(fā)科以21%的市場(chǎng)份額緊隨其后。三星Exynos和華為麒麟占據(jù)了16%和14%的市場(chǎng)份額。
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