2019年的5G江湖，風(fēng)起云涌。通信行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈各方、垂直行業(yè)各方，甚至是整個(gè)社會(huì)都為之瘋狂，其中的芯片大戰(zhàn)更是硝煙彌漫。
隨著今年上半年英特爾宣布退出5G基帶芯片研發(fā)，全球5G基帶芯片供應(yīng)商僅余聯(lián)發(fā)科、高通、三星、華為和紫光展銳這五家。華為麒麟990與三星Exynos 980在全球首款SoC上“隔空叫板”，聯(lián)發(fā)科天璣1000“截胡”高通驍龍765/865，爭(zhēng)奪“全球性能最強(qiáng)”5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)的頭銜。于此同時(shí)，紫光展銳的春藤510 5G芯片也達(dá)到商用狀態(tài)。
5G之戰(zhàn)終端與芯片雙向蔓延
5G通信建網(wǎng)是國(guó)內(nèi)4大運(yùn)營(yíng)商不可推卸的責(zé)任，運(yùn)營(yíng)商大規(guī)模建網(wǎng)的同時(shí)，手機(jī)終端廠商也在競(jìng)速發(fā)布新品。2019年8月份第一款5G手機(jī)上市后，5G手機(jī)銷量快速增長(zhǎng)。中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，國(guó)內(nèi)5G手機(jī)在2019年11月份的出貨量達(dá)到507.4萬(wàn)部，環(huán)比增長(zhǎng)103.4%。業(yè)界大膽預(yù)期，2020年5G手機(jī)銷售量將突破1.5億部。巨大的新增市場(chǎng)刺激了產(chǎn)業(yè)鏈的神經(jīng)，從手機(jī)廠商到芯片廠商，競(jìng)爭(zhēng)迅速白熱化。
2019年9月4日，三星發(fā)布5G處理器Exynos 980，實(shí)現(xiàn)將5G通信調(diào)制解調(diào)器與高性能移動(dòng)AP合二為一。Exynos 980采用三星8nm FinFET工藝制造，內(nèi)置兩顆2.2GHz的Cortex-A77架構(gòu)核心、六顆1.8GHz的Cortex-A55架構(gòu)核心，GPU為Mali-G76 MP5。Exynos 980內(nèi)部集成5G基帶的同時(shí)支持NSA&SA雙模5G組網(wǎng)，在Sub-6GHz頻段下峰值下載速率可達(dá)2.55Gbps，在4G+5G雙連接狀態(tài)下峰值下載速率可進(jìn)一步提升至3.55Gbps。12月16日，vivo發(fā)布搭載Exynos 980的X30系列手機(jī)，起售價(jià)3298元。
2019年9月6日，華為在中國(guó)與德國(guó)兩地同步發(fā)布麒麟990 5G SoC芯片，麒麟990支持NSA/SA兩種組網(wǎng)模式，CPU采用2個(gè)大核+2個(gè)中核+4個(gè)小核的三檔能效架構(gòu)，最高主頻可達(dá)2.86GHz；GPU采用16核Mali-G76，全新系統(tǒng)級(jí)Smart Cache實(shí)現(xiàn)智能分流，有效節(jié)省帶寬、降低功耗；NPU采用自研達(dá)芬奇架構(gòu)，創(chuàng)新設(shè)計(jì)NPU雙大核+NPU微核計(jì)算架構(gòu)，NPU大核展現(xiàn)卓越性能與能效，微核NPU實(shí)現(xiàn)超低功耗。5G速率上，NR下行速率高達(dá)2.3Gbps、NR上行速率高達(dá)1.26Gbps。11月1日，搭載麒麟990的華為Mate30系列首銷，起售價(jià)4999元。
2019年11月26日，搶在2019高通驍龍技術(shù)峰會(huì)前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000。聯(lián)發(fā)科方面在發(fā)布會(huì)上介紹，天璣1000是全球首款支持5G雙載波聚合的5G單芯片、全球最快的5G單芯片、全球最省電的5G基帶、全球首個(gè)支持5G+5G雙卡雙待、全球首款集成Wi-Fi 6的5G單芯片、全球最強(qiáng)的GNSS衛(wèi)星定位導(dǎo)航系統(tǒng)、全球首款基于Cortex-A77四核的芯片、CPU多核跑分全球第一、GPU性能全球第一、AI性能全球第一。
2019年12月4日，高通推出驍龍865移動(dòng)平臺(tái)、首款5G SoC驍龍765/765G，盡管兩者都支持NSA/SA，Sub-6GHz/毫米波等特性，在AI運(yùn)算和Elite游戲性能方面有明顯提升。但驍龍865并未內(nèi)部集成5G基帶芯片，需要外掛5G調(diào)制解調(diào)器X55來(lái)支持5G。高通相關(guān)人士指出，對(duì)比其它廠商的5G解決方案，驍龍865+X55將為5G旗艦終端帶來(lái)頂級(jí)特性：華為麒麟990在AP側(cè)性能不及驍龍865；在調(diào)制解調(diào)器側(cè)，麒麟990僅支持6GHz以下頻段和100MHz帶寬。聯(lián)發(fā)科所推出的天璣1000雖然能夠在6GHz以下頻段支持200MHz帶寬，但是同樣不支持毫米波；在AP側(cè)，它的性能也不及驍龍865。12月10日，小米首款5G雙模手機(jī)Redmi K30系列正式發(fā)布，殘暴地將5G手機(jī)起售價(jià)拉低至1999元，但發(fā)售日期要等到2020年1月7日。
有趣的是，12月26日，OPPO同時(shí)發(fā)布了兩款5G手機(jī)，分別是搭載驍龍765G的Reno3 Pro，以及搭載天璣1000L的Reno3。其中，Reno3 Pro的起售價(jià)為3999元，Reno3的售價(jià)為3399元。
在以上四家芯片廠商擦槍走火之時(shí)，搭載展銳春藤510的5G樣機(jī)通過(guò)中國(guó)通信研究院泰爾實(shí)驗(yàn)室的全面驗(yàn)證，低調(diào)進(jìn)入可商用狀態(tài)。5G多模基帶芯片春藤510支持Band 78、Band 79和Band 41三大主流5G頻段，支持5G SA和NSA雙架構(gòu)，可廣泛應(yīng)用在智能手機(jī)、家用CPE、蜂窩通信模塊、VR/AR等各類智能終端上。其送檢5G樣機(jī)支持N41、N78和N79等5G主流頻段，全面通過(guò)SA和NSA兩種組網(wǎng)模式下的測(cè)試，并支持2T4R、SRS天線選擇和高功率等技術(shù)。
鏖戰(zhàn)2020繼續(xù)捉對(duì)廝殺
在5G鳴槍起跑的2019年之后，2020年將是各個(gè)玩家獲得全球影響力和保持統(tǒng)治地位的關(guān)鍵一年。
2019的后半年，華為毫無(wú)意外地成為5G手機(jī)最大的贏家。但作為上述廠商中僅有的兩家可以提供完整的端到端5G解決方案的公司，在芯片側(cè)，華為目前或者說(shuō)在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，都將是自給自足的狀態(tài)；而三星則可以進(jìn)一步擴(kuò)大銷售范圍。
“一個(gè)人的不幸也許正是另一個(gè)人的幸運(yùn)?！睂?duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，也是如此。以華為和三星為例，這家中國(guó)科技公司在全球最大經(jīng)濟(jì)體中遭受的重創(chuàng)，為其韓國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在國(guó)際市場(chǎng)上提供了很好的機(jī)會(huì)。而得益于中國(guó)5G的商用以及品牌、榮譽(yù)等諸多附加值，華為或?qū)⒃?020年盡嘗本土市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)。
2019年12月31日，華為在致消費(fèi)者業(yè)務(wù)全體員工的2020新年信中表示，2019年消費(fèi)者業(yè)務(wù)保持高速增長(zhǎng)且超額完成年初制定的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)，預(yù)計(jì)華為智能手機(jī)全年發(fā)貨量超2.4億臺(tái)，穩(wěn)居全球第二。面對(duì)未來(lái)，要堅(jiān)定打造HMS和鴻蒙生態(tài)，重建賽道，重啟長(zhǎng)征：以生存為底線，優(yōu)先解決海外生態(tài)問(wèn)題。以終端為核心鍛造平臺(tái)能力，通過(guò)智能硬件和開(kāi)發(fā)者生態(tài)創(chuàng)新共贏，形成“自研芯片+鴻蒙OS”新體系。
作為兩家獨(dú)立芯片廠商，聯(lián)發(fā)科與高通的“全球性能最強(qiáng)”之爭(zhēng)也在充分發(fā)酵。業(yè)界對(duì)于高通在連續(xù)多年推出4G SoC方案后推出5G外掛方案耿耿于懷，作為對(duì)高通毫米波及AP性能的回應(yīng)，聯(lián)發(fā)科方面強(qiáng)調(diào)，集成方案才是市場(chǎng)的主流，外掛需要解決發(fā)熱和不穩(wěn)定性的問(wèn)題?！澳呐率且恢辈扇∽匝蠥P+外掛基帶的蘋果，如果未來(lái)有了自己的基帶技術(shù)，走向集成的概率也很大?！?/p>
說(shuō)到蘋果，今年4月份，蘋果與高通的專利大戰(zhàn)落下帷幕，蘋果放棄使用英特爾的基帶芯片重回高通懷抱。美國(guó)銀行分析師塔爾·利亞尼表示，高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，并且在2022年之前，蘋果5G手機(jī)基帶將全部來(lái)自高通，這將為高通帶來(lái)至少40億美元的營(yíng)收。
在客戶層面，高通宣布，全球搭載高通5G解決方案的終端設(shè)計(jì)已經(jīng)超過(guò)230款；聯(lián)發(fā)科方面并未透露具體合作伙伴的數(shù)量，但從臺(tái)灣方面的報(bào)道來(lái)看，聯(lián)發(fā)科2020年的“野心”是5G芯片出貨6000萬(wàn)顆。
回顧當(dāng)年從3G向4G演進(jìn)的換機(jī)周期，當(dāng)4G手機(jī)售價(jià)降至2000元以下后，4G手機(jī)普及率開(kāi)始迅速提升。隨著小米將5G手機(jī)屠殺至1999的標(biāo)志性售價(jià)，各大手機(jī)廠商為了保持競(jìng)爭(zhēng)力也可能紛紛效仿推出更低價(jià)格的5G手機(jī)，進(jìn)而加速“5G千元機(jī)”時(shí)代的到來(lái)，引爆5G市場(chǎng)。當(dāng)真正的競(jìng)爭(zhēng)在普及型市場(chǎng)展開(kāi)，紫光展銳等國(guó)產(chǎn)芯或?qū)⒃诮K端廠商5G選擇的權(quán)重上將獲得提升。
業(yè)界預(yù)期，到2022年全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量預(yù)計(jì)將超過(guò)14億部，市場(chǎng)越大機(jī)會(huì)越大，競(jìng)爭(zhēng)也就越發(fā)激烈。由于5G芯片在設(shè)計(jì)、工藝層面與過(guò)往任何一代相比都更加復(fù)雜，難度和成本更高，此次戰(zhàn)役更需要實(shí)力與定力，以及長(zhǎng)遠(yuǎn)的見(jiàn)識(shí)和眼界。拉力賽剛剛起步，迅速搶位之后，性能、價(jià)格、推陳出新的能力和速度成為新的變量，相對(duì)于隔空喊話，全力奔跑更重要。畢竟，市場(chǎng)是檢驗(yàn)性價(jià)比的唯一標(biāo)準(zhǔn)。
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