IT之家1月15日消息 根據(jù)電子時(shí)報(bào)的報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，新款的AMD 600系列芯片組應(yīng)該會(huì)在2020年底到來(lái)。
據(jù)悉，祥碩預(yù)計(jì)將在今年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)更加便宜的B550和A520芯片組。最新的消息稱，祥碩已經(jīng)從AMD處獲得了600系列芯片組的訂單。
電子時(shí)報(bào)預(yù)測(cè)，新款的芯片組是為Zen 3桌面處理器系列設(shè)計(jì)的，新款的Ryzen 4000 CPU很有可能在今年下半年發(fā)布。另外，祥碩正在研制USB 4控制器芯片，計(jì)劃今年將其商業(yè)化，新款的600系列主板有望搭載。祥碩的USB 3.2 Gen 2x2控制器芯片的需求將會(huì)上升，該控制器新品可以提供20Gbps理論速度。
▲ X570芯片組由AMD親自操刀
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