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新款聯(lián)想筆記本曝光:搭載R7 4700U,多核性能超i7-1065G7

2020/1/24 12:33:24 來(lái)源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家1月24日消息 根據(jù)TPU的報(bào)道,一款聯(lián)想筆記本已經(jīng)出現(xiàn)在了Geekbench數(shù)據(jù)庫(kù)中,搭載了AMD剛剛發(fā)布的R7 4700U處理器。

這款聯(lián)想筆記本搭載了R7 4700U處理器與8GB內(nèi)存,單核跑分4910分,多核跑分21693分。

就目前的跑分來(lái)看,R7 4700 以8核的優(yōu)勢(shì),在多核跑分中超過(guò)了4核的i7-1065G7,但是英特爾10nm i7的單核性能依然還處于領(lǐng)先地位。

參數(shù)方面,AMD 的R7 4700U為8核8線程,主頻2.0GHz,睿頻4.1GHz,采用了7nm工藝,zen 2架構(gòu)。而i7-1065G7為4核8線程,主頻1.3GHz,睿頻3.9GHz,10nm工藝。

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關(guān)鍵詞:AMD,聯(lián)想筆記本

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