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蘋果和博通達成價值150億美元的芯片供應協(xié)議

2020/1/25 8:22:41 來源:獵云網(wǎng) 作者:湯圓圓 責編:馬卡

近日,博通公司披露了一項新協(xié)議,將為蘋果公司2023年年中之前發(fā)布的設備提供零部件。

這家總部位于加州圣何塞的芯片制造商表示,它已與蘋果簽訂了兩項為期數(shù)年的協(xié)議,向蘋果供應一系列特定的高性能無線組件和模塊,供蘋果在其產(chǎn)品中使用。此外,博通在2019年就與蘋果達成了另一項類似協(xié)議。博通補充說,這三筆交易未來可能產(chǎn)生約150億美元的收入。

博通股價在最近交易中上漲了2%,而競爭對手Skyworks Solutions Inc.則下跌了7.7%。

博通是蘋果的主要供應商,提供無線射頻芯片,讓iPhone、iPad和蘋果手表連接到蜂窩數(shù)據(jù)網(wǎng)絡。此外,博通還向蘋果提供了其他組件,包括連接設備到Wi-Fi網(wǎng)絡的芯片。

博通去年將其射頻芯片單元掛牌出售。周四的披露讓潛在的收購者知道,他們正在與總部位于加州庫比蒂諾的蘋果公司建立實質性的業(yè)務關系。

據(jù)悉,蘋果通常與主要供應商達成長期協(xié)議,但蘋果公司也在開發(fā)自己的零部件。

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關鍵詞:蘋果博通

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