IT之家2月1日消息 根據(jù)AnandTech的報(bào)道，西部數(shù)據(jù)公司和Kioxia（鎧俠）公司宣布，他們最新一代的3D NAND閃存已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功，第五代BiCS 3D NAND已經(jīng)開(kāi)始以512 Gb顆粒形式生產(chǎn)，今年下半年可能會(huì)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化量產(chǎn)。
據(jù)介紹，BiCS5的設(shè)計(jì)使用了112層，而B(niǎo)iCS4使用了96層。就層數(shù)而言，112層比96層僅增加了約16%，但西數(shù)和鎧俠聲稱其密度增加了40%。接口速度提高了50%，達(dá)到1.2GT/s。
BiCS5閃存產(chǎn)品將在本季度開(kāi)始取樣，使用BICS5的產(chǎn)品最早可能會(huì)在2020年底左右上市。外媒認(rèn)為，112層SSD的上市應(yīng)該會(huì)晚一些，西數(shù)和鎧俠將在相當(dāng)長(zhǎng)的一段時(shí)間內(nèi)把96L BiCS4作為主流產(chǎn)品進(jìn)行售賣(mài)。
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