IT之家2月7日消息 今天，日本昭和電工（SDK）宣布該公司已完成下一代硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器熱輔助磁記錄（HAMR）介質(zhì)的開(kāi)發(fā)。磁盤(pán)使用具有極小晶粒尺寸的全新磁性薄膜，可以讓其存儲(chǔ)密度最大化，最終可以讓3.5英寸HDD機(jī)械硬盤(pán)的容量達(dá)到70TB至80TB。
SDK的HAMR HDD盤(pán)片由鋁制成，并具有由鐵-鉑合金制成的薄膜磁性層。為了讓介質(zhì)材料的矯頑力比現(xiàn)有的盤(pán)片更高，昭和電工使用了一種新的磁層結(jié)構(gòu)，并采用了新的方法來(lái)控制介質(zhì)的溫度。
▲HAMR介質(zhì)的透射電子顯微鏡圖像
要推動(dòng)存儲(chǔ)容量的增長(zhǎng)，需要加大存儲(chǔ)密度，從而導(dǎo)致磁性位減小帶來(lái)一些問(wèn)題，這時(shí)候采用磁矯頑力大的材料至關(guān)重要，但是高矯頑力材料使得磁頭寫(xiě)入遇到困難，這時(shí)候HAMR等熱輔助磁記錄技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。熱輔助磁記錄技術(shù)就是通過(guò)激光加熱磁存儲(chǔ)介質(zhì)以減小介質(zhì)的矯頑力，從而使得磁頭易于對(duì)存儲(chǔ)介質(zhì)進(jìn)行磁化的一種技術(shù)。
當(dāng)然，盤(pán)片必須在熱輔助記錄過(guò)程中經(jīng)受的極端溫度下生存。昭和電工稱(chēng)，其新型HAMR盤(pán)片具有業(yè)界最高的讀寫(xiě)特性和耐用性。
▲平面橫截圖
昭和電工是世界上最大的磁盤(pán)制造商，雖然像希捷和西部數(shù)據(jù)這類(lèi)的硬盤(pán)大廠也能夠自己制造磁盤(pán)，但使用供應(yīng)商SDK的磁盤(pán)可以幫助自己更好地降低成本和提高利潤(rùn)。所以，我們也可以猜一猜未來(lái)會(huì)是哪一家硬盤(pán)廠家首先使用SDK的這種新一代磁盤(pán)。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。