2月20日消息 據(jù)臺灣媒體報道，臺積電的5nm制程即將在今年第二季度量產(chǎn)。作為最新一代制程，受到了業(yè)界領先芯片廠商的爭搶，包括華為海思、蘋果、高通、超微、比特大陸五大家，已經(jīng)將產(chǎn)能塞滿。
其中，華為海思采用5nm制程量產(chǎn)最新一代的麒麟5G芯片。此外，還有蘋果的A14應用處理器、高通的5G基帶X60以及驍龍875手機芯片。手機芯片仍然是最新制程的嘗鮮者。
▲高通第三代5G基帶驍龍X60
對于美國媒體報道的，美國擬將對美國技術含量限制從25%降至10%加以管制，從而進一步限制華為的芯片供應，臺媒認為，擴大限制的議題，可能會在市場上銷聲匿跡一段時間，暫時對臺積電沒有影響。
據(jù)悉，臺積電的5nm制程，領先對手半年左右，將抓住今年市場上的主要訂單。高通X60，預計要在明年上半年才出貨。
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