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中國聯(lián)通發(fā)布全球首款5G+eSIM模組,采用驍龍X55芯片

2020/2/26 19:18:43 來源:IT之家 作者:孤城 責編:孤城

IT之家2月26日消息 根據(jù)中國聯(lián)通官方微博的消息,2月26日,中國聯(lián)通與廣和通舉行線上戰(zhàn)略合作簽約儀式,并發(fā)布全球首款5G+eSIM模組FG150和FM150。

IT之家了解到,5G+eSIM模組FG150和FM150采用了高通驍龍X55芯片,支持NSA/SA雙模,支持5G Sub-6GHz。其中FG150產(chǎn)品采用LGA封裝,同時支持LTE和WCDMA;FM150產(chǎn)品采用M.2封裝,同時支持LTE和WCDMA,兩款產(chǎn)品都已發(fā)布CS版本。

▲FG150

▲FM150

IT之家之前曾報道,2019年12月中國聯(lián)通獲得eSIM可穿戴一號雙終端業(yè)務(wù)及eSIM物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)全國試商用許可,是全球首家自研自建符合GSMA標準的wSIM服務(wù)器的運營商,目前穿戴eSIM生產(chǎn)運營支撐體系完備,用戶份額近70%,與多廠家開展合作,上市產(chǎn)品十余款。

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