IT之家3月15日消息 繼早前Redmi官方公布有關新款Redmi K30 Pro部分資料后，今日Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰也曬出了Redmi K30 Pro發(fā)布會物料，暗示新機即將與大家見面。
盧偉冰微博表示自己的周末很忙，同時也暗示本次Redmi K30 Pro發(fā)布會“內(nèi)容好多”。從近期Redmi手機官方預熱的頻率來看，預計Redmi K30 Pro將很快與大家見面。
IT之家此前報道，盧偉冰之前曾在與網(wǎng)友互動時暗示本次Redmi K30 Pro“備貨充足”，同時預計本次Redmi K30 Pro發(fā)布會除了新機發(fā)布外還將有其他智能新品與大家見面。
Redmi K30 Pro預計搭載高通驍龍865處理器，配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭，有望支持WiFi 6、LPDDR5與UFS 3.0。
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