IT之家3月18日消息 今日下午，Redmi紅米手機(jī)官方表示，Redmi K30 Pro將采用線性馬達(dá)，擁有“電競(jìng)級(jí)”4D游戲震感與153種MIUI場(chǎng)景的振動(dòng)優(yōu)化。
此外，Redmi K30 Pro還將采用3435mm2面積的VC散熱板，使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案，擁有標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個(gè)版本。
IT之家了解到，Redmi K30 Pro將于3月24日正式發(fā)布。
根據(jù)此前爆料，Redmi K30 Pro預(yù)計(jì)配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G，搭載升降攝像頭。Redmi K30 Pro變焦版則支持OIS雙防抖，主攝采用的是6400萬(wàn)像素索尼IMX686，有望標(biāo)配33W電荷泵快充頭。
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