IT之家3月24日消息 今天下午，Redmi紅米手機(jī)在北京舉行Redmi K30 Pro旗艦手機(jī)發(fā)布會，Redmi K30 Pro搭載了高通驍龍865，還支持新一代的UFS 3.1和新一代的LPDDR5。采用了彈出式真全面屏，3D四曲面機(jī)身。
現(xiàn)在Redmi公布了Redmi K30 Pro的最終售價和上市信息。
Redmi K30 Pro標(biāo)準(zhǔn)版 6GB+128GB售價2999元，8GB+128GB售價3399元，8GB+256GB售價3699元。Redmi K30 Pro變焦版 8GB+128GB售價3799元，8GB+256GB售價3999元。
3月27日上午10點(diǎn)開售。
在設(shè)計上，Redmi K30 Pro搭載了極致全面屏，92.7%屏占比，無水滴無挖孔；支持0.58秒極速彈出前置相機(jī)，5種炫彩燈效；后置四攝居中設(shè)計，對稱美學(xué)，靈感來自恒星系統(tǒng)；3D四曲面機(jī)身，擁有天際藍(lán)、月幕白、太空灰與星環(huán)紫四色可選。
設(shè)計彈出式全面屏5G手機(jī)，元器件數(shù)量翻倍，升降結(jié)構(gòu)和攝像頭模組占用主板空間等挑戰(zhàn)，Redmi K30 Pro采用了“三明治”主板設(shè)計，實(shí)現(xiàn)了超高集成度，并把電池做到了4700mAh，保證續(xù)航。
IT之家獲悉，在性能配置上，Redmi K30 Pro搭載了驍龍865旗艦處理器，架構(gòu)性能提升20% ；LPDDR5新一代內(nèi)存技術(shù)，最高傳輸帶寬44GB/s；UFS 3.1 新一代閃存協(xié)議，讀寫速度最高777MB/s ；雙模5G 360度環(huán)繞集成天線，全系支持Wi-Fi 6協(xié)議。
Redmi K30 Pro配備了33W疾速快充，只需要63分鐘即可把手機(jī)充滿；散熱方面，Redmi K30 Pro搭載了不銹鋼VC均熱板和中框VC一體化技術(shù)，同時做到了超大VC散熱面積覆蓋，實(shí)現(xiàn)手機(jī)全方位立體散熱。
Redmi K30 Pro搭載了6400萬超清主攝，旗艦變焦四攝，支持HEIF格式。變焦版升至 雙OIS光學(xué)防抖，四軸防抖矯正，搭載了索尼IMX686傳感器；800萬像素長焦，變焦版支持30倍數(shù)碼變焦；K30 Pro標(biāo)準(zhǔn)版配備50mm長焦微距鏡頭，行業(yè)首款真長焦微距鏡頭；1300萬像素超廣角鏡頭，支持123°超大廣角拍攝。
Redmi K30 Pro還支持8K視頻錄制，平滑變焦，雙鏡頭接力啟動；電影畫幅，一鍵Vlog，魔法換天；支持自動適配云臺，新增超級文檔，身份證影??；搭載了2000萬 前置AI美顏相機(jī)，120幀慢動作，支持延時拍攝。
Redmi K30 Pro全系采用了三星AMOLED高素質(zhì)屏幕，360°光感自動亮度。①三星E3 AMOLED 高素質(zhì)屏幕，峰值亮度1200nit ②5000000:1超高對比度，支持HDR10+ ③360°光感自動亮度，多光源下及時調(diào)整亮度 ④德國萊茵TüV全局護(hù)眼認(rèn)證。
Redmi K30 Pro擁有①游戲畫面滿幀體驗，180Hz觸控采樣率 ②線性馬達(dá)震感，3倍強(qiáng)度感知 ③首創(chuàng)柔性音腔，低音中音更震撼 ④HIFI音質(zhì)，獨(dú)立音頻芯片，Hi-Res Audio認(rèn)證 ⑤1216線性揚(yáng)聲器，Smart PA大音量外放。
Redmi K30 Pro支持①超級藍(lán)牙，400米+不掉線 ②新一代超薄屏下光學(xué)指紋，識別面積提升10% ③雙頻GPS+氣壓計精準(zhǔn)定位導(dǎo)航 ④多功能NFC，3.5mm耳機(jī)孔，紅外遙控。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。