IT之家4月9日消息 根據(jù)英特爾官方的消息，今天，英特爾公司以“智存高遠(yuǎn)，IN擎未來”為主題，采用線上直播的形式，面向全國媒體舉行年度戰(zhàn)略“紛享會”。
在會上，英特爾公布了近期的關(guān)鍵進(jìn)展：
制程工藝回歸兩年的更新周期；
新一輪10納米產(chǎn)品正陸續(xù)問世，7納米產(chǎn)品進(jìn)展良好，預(yù)計2021年首發(fā)新品；
推出全新Xe架構(gòu)，實現(xiàn)統(tǒng)一架構(gòu)、多個微處理器架構(gòu)；
發(fā)布EMIB、Foveros、Co-EMIB等先進(jìn)封裝技術(shù)，賦予芯片設(shè)計更充分的靈活性；
借助oneAPI、XPU、互連、封裝，軟硬結(jié)合實現(xiàn)性能指數(shù)級提升，推動超異構(gòu)計算落地。
IT之家稍早前報道，英特爾2020年將有一系列 10nm 新品來襲，其中包括Jasper Lake 10nm 桌面/移動低功耗處理器、Tiger Lake 10nm 移動處理器、基于Xe 架構(gòu)的DG1 獨立顯卡、10nm Ice Lake 至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器以及首款面向無線基站的5G就緒10nm 片上系統(tǒng)Snow Ridge。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。