IT之家4月28日消息 今天晚間，據(jù)日經新聞報道，華為、意法半導體將聯(lián)合設計芯片。
日經新聞從消息源獲悉，中國最大的通信設備制造商華為將與瑞士主要的半導體公司ST Microelectronics（意法半導體）共同開發(fā)半導體。除了智能手機，還包括針對汽車領域（例如自動駕駛）的半導體。 這將有助于華為研發(fā)自動駕駛汽車技術。現(xiàn)在，意法半導體只是中國科技巨頭的芯片供應商。聯(lián)合芯片開發(fā)最早于2019年開始，但雙方都尚未公開宣布。
隨著美國政府考慮加強制裁，似乎很難確保零部件的安全，而可靠穩(wěn)定采購半導體是目標所在。意法半導體的合作伙伴關系將使華為能夠使用軟件 。報告補充說，它們來自美國公司，例如Synopsys和Cadence Design Systems。
據(jù)IT之家了解，意法半導體（STMicro）生產專業(yè)陀螺儀、加速度計、運動、光學和圖像等傳感器芯片，同時也是領先的汽車芯片供應商。
消息人士稱，與特斯拉和寶馬的領先汽車半導體供應商意法半導體（STMicro）合作，可能使華為躍升為自動駕駛領域的頂級參與者，這是科技公司的下一個關鍵戰(zhàn)場。
知情人士還表示，第一個聯(lián)合開發(fā)項目是華為榮耀系列智能手機的移動相關芯片。
意法半導體（STMicro）拒絕置評，而華為沒有發(fā)表任何評論。
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