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中芯國際計劃上市:40% 募資投向 12 英寸芯片 SN1 項目,采用 14nm 及更先進制程

2020/5/6 8:31:09 來源:IT之家 作者:騎士 責編:騎士

IT之家5月6日消息 5月5日晚間,中芯國際發(fā)布公告稱,擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過16.86億股股份。此次募資約40%用于投資于12英寸芯片SN1項目,約20%用作為公司先進及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金,約40%用作為補充流動資金。

據(jù)介紹,中芯國際12英寸芯片SN1和SN2廠房建設項目位于上海浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。SN1項目主要包括生產(chǎn)廠房、CUB動力車間、生產(chǎn)調度及研發(fā)樓等,目的是生產(chǎn)14nm及更先進制程芯片。

IT之家此前報道,今年3月底,中芯國際發(fā)布2019年年度財報,合計錄得收入約31.16億美元,毛利率20.6%;錄得中芯國際應占凈利潤2.35億美元;稅息折舊及攤銷前利潤13.7億美元,創(chuàng)歷史新高。來自于中國內地及香港,美國,及歐亞大陸的收入占比分別為59.5%、26.4%、14.1%。

中芯國際在致股東信中表示,第一代14nm FinFET技術已進入量產(chǎn),在二零一九年四季度貢獻約1%的晶圓收入,預計在二零二零年穩(wěn)健上量。第二代FinFET技術平臺持續(xù)客戶導入。

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關鍵詞:中芯國際,芯片

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