IT之家5月17日消息 根據外媒TechPowerUp的消息，技嘉B550 AORUS Master的外觀現已曝光，搭載了AMD B550芯片組，采用了3個M.2 SSD插槽。
據介紹，主板上所有三個M.2插槽都可能使用PCI-Express gen 4.0的線路，最上面的M.2插槽應該是直連CPU的，第二個和第三個插槽可能是從顯卡的X16通道中分出來的。外媒認為，如果搭載桌面APU的話，下方的兩個M.2槽可能是完全禁用的，因為APU只為顯卡插槽預留了8條通道。
IT之家曾報道，B550主板支持PCIe 4.0的顯卡，支持PCIe 4.0 SSD，CPU通過4條PCIe 3.0與芯片組連接。華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴預計將從2020年6月16日開始在全球銷售AMD B550主板產品。
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