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ROG 預(yù)熱:全新華碩 AMD 主板將至

2020/5/19 22:00:10 來源:IT之家 作者:孤城 責(zé)編:孤城

IT之家5月19日消息 今晚,ROG玩家國度發(fā)布預(yù)告,稱全新華碩AMD主板將至,不出意外的話就是新款的B550系列了。

4月21日,AMD正式公布了B550芯片組。官方表示B550芯片組采用socket AM4接口設(shè)計(jì),支持AMD銳龍3000系列臺(tái)式機(jī)處理器。另外,即將推出的B550主板是主流產(chǎn)品中唯一兼容PCIe 4.0規(guī)格的主板,和B450主板相比帶寬倍增。B550主板與X570一樣都支持Ryzen 3000系列處理器和未發(fā)布的Zen 3處理器,但是B550卻不支持Zen+架構(gòu)的Ryzen 3000 APU和Ryzen 2000系列CPU。

IT之家了解到,華擎、華碩、映泰、七彩虹、技嘉和微星等ODM合作伙伴預(yù)計(jì)將從2020年6月16日開始在全球銷售AMD B550主板產(chǎn)品,未來將有60余款支持第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器的AMD B550主板上市。

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