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臺媒:華為拋出橄欖枝,聯(lián)發(fā)科芯片不敢接

2020/5/26 9:24:16 來源:C114中國通信網(wǎng) 作者:南山 責(zé)編:騎士

據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,華為遭遇美國強(qiáng)力封鎖,尋求支援,聯(lián)發(fā)科也是市場點名可能受惠華為芯片轉(zhuǎn)單的對象。但有消息傳出,鑒于美國禁令影響和相關(guān)人力資源投入,聯(lián)發(fā)科不敢答應(yīng)華為。聯(lián)發(fā)科對此消息不予置評。

臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人士表示,華為早已未雨綢繆,在美國擴(kuò)大制裁前已經(jīng)大舉采購5G基站和手機(jī)相關(guān)芯片,包括追加臺積電投片的訂單,可以支撐長達(dá)2年的需求,短期內(nèi)對聯(lián)發(fā)科等芯片供應(yīng)商的需求應(yīng)該不大。

市場擔(dān)憂,聯(lián)發(fā)科、高通可能都無法順利供應(yīng)5G芯片給華為,即使法令沒有明文規(guī)定,但這些企業(yè)需要看美國政府的臉色。這將影響到高通與聯(lián)發(fā)科5G業(yè)務(wù)發(fā)展。

此外,業(yè)界還傳出了華為向韓國三星等企業(yè)提高存儲芯片采購量等消息。

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