5月28日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，華為自研智能手機(jī)處理器的代工正面臨著挑戰(zhàn)，華為也在尋求向第三方供應(yīng)商采購，聯(lián)發(fā)科就是華為的潛在智能手機(jī)處理器采購方。
外媒的報(bào)道顯示，華為向聯(lián)發(fā)科采購的智能手機(jī)處理器訂單量，增長了300%。隨著華為訂單的大幅增加，聯(lián)發(fā)科也在評(píng)估他們的供應(yīng)能力。
在報(bào)道中，外媒也提到，華為此前同第三方智能手機(jī)處理器制造商也有合作，不過采購量不會(huì)很大，但今年的采購量將會(huì)明顯增加，尤其是向聯(lián)發(fā)科的采購數(shù)量，聯(lián)發(fā)科在全球是僅次于高通的智能手機(jī)處理器供應(yīng)商。
外媒在報(bào)道中也提到，華為此前也曾向聯(lián)發(fā)科采購4G智能手機(jī)處理器，但僅用于中低端機(jī)型，今年采購的處理器，將大量用于中端、高端的機(jī)型。
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