IT之家6月1日消息 日經(jīng)新聞報(bào)道，針對(duì)美國(guó)政府加強(qiáng)出口限制，華為正在摸索對(duì)抗措施。由于和主要半導(dǎo)體代工企業(yè)臺(tái)積電直接交易將變得困難，華為已開(kāi)始商討通過(guò)聯(lián)發(fā)科技采購(gòu)臺(tái)積電生產(chǎn)的半導(dǎo)體。
華為已開(kāi)始與聯(lián)發(fā)科建立新的關(guān)系，計(jì)劃從聯(lián)發(fā)科采購(gòu)用于5G手機(jī)的半導(dǎo)體芯片。相關(guān)人士透露，要求進(jìn)行相當(dāng)于過(guò)去數(shù)年交易量約3倍的大量采購(gòu)。
今年5月15日，美國(guó)政府加大了對(duì)華為芯片的封鎖限制。據(jù)《日經(jīng)亞洲評(píng)論》報(bào)道，消息人士稱(chēng)，華為公司已經(jīng)儲(chǔ)備了可最多使用兩年時(shí)間的美國(guó)關(guān)鍵芯片，以保護(hù)其業(yè)務(wù)不受美國(guó)政府打壓的傷害。
消息稱(chēng)，華為還在與紫光集團(tuán)旗下的紫光展銳（UNISOC）推進(jìn)加深半導(dǎo)體領(lǐng)域合作的談判，有可能從該公司增加采購(gòu)半導(dǎo)體芯片。
IT之家獲悉，美國(guó)新限制舉措自9月中旬開(kāi)始實(shí)施。在這之前，如果華為無(wú)法重建半導(dǎo)體采購(gòu)體制，今后智能手機(jī)和通信基站等生產(chǎn)可能受到影響。
在其他日企方面，涉足半導(dǎo)體圖像傳感器的索尼和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器企業(yè)KIOXIA（原東芝存儲(chǔ)器）預(yù)計(jì)處于限制對(duì)象之外，還能夠與華為維持交易。不過(guò)KIOXIA表示，今后包括華為智能手機(jī)供貨減少等在內(nèi)，“擔(dān)憂存儲(chǔ)器需求減少”。
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