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曝 AMD 將推出 5G 手機(jī)芯片 Ryzen C7:RDNA 2 架構(gòu)+聯(lián)發(fā)科基帶

2020/6/2 7:50:26 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:懶貓

IT之家6月2日消息 昨日,外媒techpowerup援引Slashleaks網(wǎng)站曝光的材料稱,AMD 將有望發(fā)布一款全新的移動 SoC 芯片:AMD Ryzen C7。

曝光信息顯示,這款芯片將配備兩個基于3.0Ghz Cortex-X1 的 Gaugin_Pro mobile 內(nèi)核、兩個基于2.6Ghz Cortex-A78 的 Gaugin_Mobile 內(nèi)核、四個2.0Ghz Cortex-A55 內(nèi)核、AMD Radeon RDNA 2 移動 GPU以及聯(lián)發(fā)科 5G UltraSave 調(diào)制解調(diào)器。

AMD Radeon RDNA 2 移動 GPU包括 4 個 CU,最高 700 Mhz,支持光線跟蹤、可變速率著色技術(shù)、2K × 144 Hz 顯示技術(shù)以及 HDR10 + 技術(shù),綜合性能超驍龍865的 Adreno 650 約 45% 左右。

其他方面,AMD Ryzen C7 支持 LPDDR5 RAM、UFS 3.1存儲、WiFi 6、藍(lán)牙5.1、NFC、GPS 等技術(shù),由臺積電 5nm 工藝制造。

據(jù)外媒爆料,AMD Ryzen C7 將在 2020 年底或 2021 年初面市。但目前沒有任何機(jī)型確認(rèn)搭載這款芯片。IT之家了解到,截止發(fā)稿前,Slashleaks 已將這份材料的源文件刪除。

此前,AMD 和三星公司在去年六月初宣布未來將基于 AMD Radeon 技術(shù)展開合作,并研發(fā)移動GPU顯示芯片。而在三星在2019年第二季度財報電話會議期間確認(rèn)其首批采用 AMD 技術(shù)的芯片將在兩年內(nèi)推出。在此基礎(chǔ)上,之前曝光的一顆采用 RDNA 2 構(gòu)架的三星處理器,圖形部分在阿茲特克廢墟(Normal)測試中跑出 138FPS 的成績,相當(dāng)于 Adreno 650 的 2.5 倍;而阿茲特克廢墟(High)的測試,RDNA GPU 跑出的幀率幾乎是 Adreno 650 的三倍。

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