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華為借聯(lián)發(fā)科迂回采購臺積電芯片?聯(lián)發(fā)科回應(yīng):嚴(yán)正駁斥

2020/6/2 14:37:49 來源:IT之家 作者:懶貓 責(zé)編:懶貓

IT之家6月2日消息 據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報消息,聯(lián)發(fā)科就日經(jīng)新聞“華為借聯(lián)發(fā)科迂回采購臺積電芯片”的報道做出回應(yīng)稱,相關(guān)報道以「走后門」、「迂回采購、代購」、「規(guī)避法令」、「采購量多3倍」等用語影射公司,誤導(dǎo)投資人及社會大眾,嚴(yán)正駁斥。

IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科表示,相關(guān)錯誤報導(dǎo)已嚴(yán)重影響公司,已要求相關(guān)媒體更正報導(dǎo),并呈報相關(guān)主管機關(guān),保留法律追訴權(quán)。

此前,日經(jīng)新聞報道稱,華為擬通過聯(lián)發(fā)科采購臺積電芯片,規(guī)避制裁。聯(lián)發(fā)科強調(diào)一向遵循相關(guān)全球貿(mào)易法令規(guī)定,同時旗下手機產(chǎn)品均為標(biāo)準(zhǔn)品,并無任何為特定客戶特制的情況

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