IT之家6月8日消息 AMD現(xiàn)已公布了最新的路線圖，CPU方面，Zen 3處理器采用7nm工藝已經(jīng)確定，另外官方也公布了RDNA2顯卡的一些詳細信息。
首先，在CPU方面，今年下半年發(fā)布的Zen 3處理器將采用7nm工藝，采用5nm工藝的 Zen 4 處理器也將在2022年之前推出。
顯卡方面，RDNA2顯卡將采用7nm工藝，每瓦性能提升、支持光追、可變刷新率等。RDNA 3顯卡將在2022年之前推出，詳細內(nèi)容尚未公布。
IT之家了解到，RDNA相比GCN每瓦性能提升了50%，現(xiàn)在RDNA2相比RDNA每瓦性能再提升50%。AMD還表示，新款GPU通過設(shè)計上的優(yōu)化，GPU頻率也增加了。
目前，AMD還沒有公布RDNA2顯卡的發(fā)布時間，目前可以確定的是Radeon RX 公版顯卡將不會使用渦輪風(fēng)扇設(shè)計。
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