IT之家6月14日消息 日經(jīng)中文網(wǎng)消息，華為希望在今年底以前，大部分的晶片封裝測試以及晶片印刷基板的相關(guān)生產(chǎn)工作在中國完成。此舉將進(jìn)一步鞏固自身對產(chǎn)業(yè)鏈的掌控度。
IT之家了解到，相關(guān)人士表示，華為已向國內(nèi)外的半導(dǎo)體供應(yīng)商提出，希望最快在2020年底之前完成在中國國內(nèi)的產(chǎn)能擴(kuò)大/轉(zhuǎn)移工作。同時華為也希望晶片封裝測試等工序及后續(xù)的電路板制造與印刷工作可被轉(zhuǎn)移至中國國內(nèi)完成。有消息稱華為未來的供應(yīng)鏈策略就是要本土化，以中國國內(nèi)的供應(yīng)商為首要的戰(zhàn)略合作伙伴。
同時華為去年已派出大量技術(shù)人員進(jìn)駐中國最大半導(dǎo)體封裝測試廠商江蘇長電工廠以協(xié)助其技術(shù)升級，不過進(jìn)展并不順利。同時華為也希望日本的味之素Fine-Techno (Ajinomoto Fine-Techno ) 和日立化成可在中國生產(chǎn)絕緣薄膜等生產(chǎn)晶片必需的材料。
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