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消息稱2020版榮耀Play3將換用中芯國際所產(chǎn)海思麒麟710A

2020/7/10 18:58:32 來源:IT之家 作者:問舟 責(zé)編:問舟

IT之家7月10日消息  ,數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱,搭載中芯國際所生產(chǎn)的海思麒麟 710A 處理器的榮耀 play 3 即將上市,且華為方面將向海外市場推出兩款搭載中芯國際生產(chǎn)芯片的安卓平板。

IT之家了解到,榮耀 Play3 于 2019 年 9 月 4 日發(fā)布,采用 6.39 英寸打孔屏,分辨率為 1560×720,屏占比達(dá) 90%。機(jī)身尺寸為 159.81×76.13×8.13mm,重 176g,搭載麒麟 710F 芯片,內(nèi)置 4000mAh 電池,前置 8MP 鏡頭,后置 48MP 主攝 + 8MP 超廣角鏡頭 + 2MP 景深鏡頭的組合。

海思麒麟 710F 由臺積電 12nm 工藝制成,由于某些眾所周知的原因,海思推出了由中芯國際 14nm 工藝打造的麒麟 710A 芯片,首發(fā)于榮耀 Play4T 中,相比于麒麟 710F 大核頻率降低 0.2Ghz,性能略微有所降低,且 GPU 核心有所區(qū)別。

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