IT之家7月16日消息 中芯國際 A 股今天正式在上交所科創(chuàng)板上市，公司總股本為 71.3642 億股，發(fā)行價(jià) 27.46 元，市盈率 109.25 倍，其中 10.4023 億股 15 日起上市流通。中芯國際本次募資 532.3 億元。開盤大漲 245.96%，股價(jià)95元，市值 6779 億元。
IT之家獲悉，此次募投的核心項(xiàng)目12英寸芯片SN1項(xiàng)目是中芯國際第一條FinFET工藝生產(chǎn)線，該項(xiàng)目載體為中芯南方，規(guī)劃月產(chǎn)能3.5萬片，目前已建設(shè)月產(chǎn)能6000片，是公司14納米及以下先進(jìn)工藝研發(fā)和量產(chǎn)的主要承載平臺(tái)，將主要應(yīng)用于5G、高性能計(jì)算、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子等新興領(lǐng)域。
通過上市募集資金后，中芯國際將進(jìn)入新一輪產(chǎn)能擴(kuò)張周期，同時(shí)將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)生帶動(dòng)效應(yīng)。隨著中芯國際募資上市，將給半導(dǎo)體設(shè)備廠商、材料商無論是在驗(yàn)證測試還是量產(chǎn)供應(yīng)方面提供更大的空間。
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