IT之家7月19日消息 根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》最新報(bào)道，軟銀正在考慮出售芯片設(shè)計(jì)商 Arm 控股的可能性。韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)道，三星電子現(xiàn)在擁有難得的機(jī)會(huì)，應(yīng)該考慮收購(gòu)ARM。
行業(yè)分析師周四表示，三星必須加入收購(gòu)競(jìng)賽，因?yàn)檫@是該公司到2030年成為非內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)領(lǐng)先者的最快方式。
軟銀公司正在考慮出售該芯片設(shè)計(jì)公司或?qū)υ摬块T進(jìn)行首次公開(kāi)募股。在受到COVID-19疫情對(duì)全球經(jīng)濟(jì)的影響后，軟銀公司1000億美元愿景基金連續(xù)兩個(gè)季度虧損，這使它陷入了現(xiàn)金困境。
為了彌補(bǔ)投資損失，軟銀表示，計(jì)劃出售高達(dá)410億美元的資產(chǎn)。2016年，軟銀以320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm，這是該公司有史以來(lái)最大的一筆收購(gòu)，旨在擴(kuò)展到互聯(lián)設(shè)備業(yè)務(wù)。
總部位于英國(guó)的Arm公司成立于1990年，是移動(dòng)芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，并向其他公司（包括三星、蘋(píng)果和高通、華為、聯(lián)發(fā)科等）授予其知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
大多數(shù)智能手機(jī)都使用移動(dòng)應(yīng)用處理器芯片，而蘋(píng)果A系列，三星Exynos和高通驍龍芯片均基于Arm的架構(gòu)。每個(gè)使用該架構(gòu)的芯片制造商都需要預(yù)先支付許可費(fèi)，這取決于設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和專利使用費(fèi)，Arm從所售出的芯片中獲利。
IT之家獲悉，2019年，三星公布了一項(xiàng)雄心勃勃的計(jì)劃，到2030年將在全球邏輯芯片領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，詳細(xì)說(shuō)明投資133萬(wàn)億韓元（1110億美元）以提高其競(jìng)爭(zhēng)力。如果三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之一成功收購(gòu)了Arm，對(duì)于這家韓國(guó)科技公司來(lái)說(shuō)將是巨大的打擊，后者每年都要向Arm支付高額專利費(fèi)。
鑒于三星擁有足夠的現(xiàn)金等價(jià)資產(chǎn)，它被視為獨(dú)立購(gòu)買Arm的“潛在買家”之一。截至今年第一季度，三星內(nèi)部現(xiàn)金和現(xiàn)金等價(jià)資產(chǎn)為97.53萬(wàn)億韓元（810億美元）。
考慮到中國(guó)政府擁有Arm股權(quán)結(jié)構(gòu)的復(fù)雜性（ARM中國(guó)合資公司中，中國(guó)投資方擁有51％的股份），一些官員表示，三星很難獨(dú)立尋求與Arm的收購(gòu)協(xié)議。中國(guó)還確定半導(dǎo)體和顯示產(chǎn)業(yè)將是國(guó)內(nèi)下一個(gè)增長(zhǎng)引擎。
但是由于Arm在整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性，三星也可能會(huì)與其他芯片制造商（包括高通、聯(lián)發(fā)科和華為）一起收購(gòu)其控股權(quán)。
關(guān)于三星收購(gòu)ARM的可能性，三星公司官員表示，三星公司“暫時(shí)沒(méi)有發(fā)表評(píng)論”。
三星正在積極尋求并購(gòu)機(jī)會(huì)。此前三星電子于2017年以9.3萬(wàn)億韓元（77億美元）收購(gòu)美國(guó)汽車電子公司Harman之后，該集團(tuán)并沒(méi)有進(jìn)一步采取大的收購(gòu)動(dòng)作。
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《軟銀欲出售 ARM ，蘋(píng)果大舉轉(zhuǎn)向 ARM Mac 成最大潛在買家》
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