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日本政府計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球芯片制造商赴日建廠

2020/7/19 14:05:01 來(lái)源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士

IT之家7月19日消息 據(jù)日本媒體報(bào)導(dǎo),由于先進(jìn)芯片技術(shù)正成為國(guó)家安全問題的焦點(diǎn),日本政府希望邀請(qǐng)臺(tái)積電等全球先進(jìn)芯片廠赴日本建廠,提振日本國(guó)內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計(jì)劃在未來(lái)數(shù)年向參與該項(xiàng)目的海外芯片廠商提供數(shù)千億日?qǐng)A的資金。

臺(tái)積電暫無(wú)回應(yīng)。

IT之家此前報(bào)道,臺(tái)積電將在美國(guó)建立一家工廠,該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是,據(jù)報(bào)道,它將在投產(chǎn)后生產(chǎn)5nm芯片,這將比3nm芯片落后一代,3nm芯片將在臺(tái)積電的亞洲工廠組裝線上下線。

臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元,臺(tái)積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為等。

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關(guān)鍵詞:臺(tái)積電,芯片,日本

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