IT之家7月19日消息 據(jù)日本媒體報導，由于先進芯片技術(shù)正成為國家安全問題的焦點，日本政府希望邀請臺積電等全球先進芯片廠赴日本建廠，提振日本國內(nèi)落后的芯片產(chǎn)業(yè)。日本政府計劃在未來數(shù)年向參與該項目的海外芯片廠商提供數(shù)千億日圓的資金。
臺積電暫無回應(yīng)。
IT之家此前報道，臺積電將在美國建立一家工廠，該工廠將于2023年開始生產(chǎn)。但是，據(jù)報道，它將在投產(chǎn)后生產(chǎn)5nm芯片，這將比3nm芯片落后一代，3nm芯片將在臺積電的亞洲工廠組裝線上下線。
臺積電計劃今年在資本支出上會付出150億美元，臺積電的主要客戶包括蘋果、高通和華為等。
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