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華為麥芒新機(jī)入網(wǎng)工信部:開(kāi)孔全面屏+6400萬(wàn)像素后置三攝

2020/7/19 17:00:12 來(lái)源:TechWeb 作者:Suky 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

這段時(shí)間以來(lái),各大手機(jī)廠商都在為下半年的代表性旗艦產(chǎn)品做著最后的努力,與之相關(guān)的爆料也是異常密集。當(dāng)然,除了頂級(jí)旗艦外,陸續(xù)也有幾款中端機(jī)型與大家見(jiàn)面?,F(xiàn)在有最新消息,近日華為旗下一款麥芒系列新機(jī)已經(jīng)在工信部入網(wǎng),將在不久后正式上市。

外觀方面,根據(jù)工信部網(wǎng)站顯示的證件照來(lái)看,與此前曝光的消息基本一致,這款全新的麥芒新機(jī)將采用時(shí)下流行的開(kāi)孔全面屏設(shè)計(jì),前置攝像頭開(kāi)孔位于屏幕左上角,且開(kāi)孔直徑較小。機(jī)身背部,該機(jī)將后置豎排三攝,并將提供黑色、綠色和藍(lán)粉漸變色三種顏色可選。此外,該機(jī)的機(jī)身厚度僅 8.9 毫米,重量為 212g。

配置方面,全新的麥芒新機(jī)將采用一塊 1080P 的 6.8 英寸 LCD 屏幕,前置 1600 萬(wàn)像素?cái)z像頭,后置 6400 萬(wàn) + 800 萬(wàn) + 200 像素的三攝組合,支持側(cè)邊指紋解鎖。搭載 4200mAh 大電池,支持 22.5W 閃充。至于處理器,此前有消息稱(chēng)該機(jī)將采用此前榮耀 30 青春版曾搭載的聯(lián)發(fā)科天璣 800 處理器。

據(jù)悉,這款全新的麥芒新機(jī)現(xiàn)已在工信部入網(wǎng),將于不久后與大家見(jiàn)面,更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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