IT之家 7 月 25 日消息 周六，國外爆料人士 @Roland Quandt 在社交網站透露，驍龍 875（SM8350）的內部代號為 Lahaina。據悉，Lahaina 是夏威夷王國故都，位于美國夏威夷群島茂宜島最西端。
上周，數碼博主 @手機晶片達人 公開了一張某投資銀行對于聯發(fā)科與高通的市場調查報道的照片，該報告中明確標明了高通驍龍 875G 芯片將采用三星的 5nm EUV 工藝，并將于 2021 年第一季度推出。
IT之家了解到，上個月有臺灣媒體報道稱高通驍龍 875 以及 X60 5G 基帶已正式在臺積電投片量產，且有望在 9 月交貨。此外，XDA5 月曾爆料稱高通將會采用 Cortex X1+Cortex A78 的核心組合。而高通驍龍 875G 從命名來看將會是驍龍 875 芯片的升級版，有望獲得集成 5G 基帶等特性的升級。
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