IT之家7月27日消息 據(jù) Digitimes 今日文章《英特爾擴(kuò)大委外，臺(tái)積電獨(dú)拿、三星落空》，英特爾由于 7nm 延期導(dǎo)致的 GPU 委外訂單或?qū)⑦x定臺(tái)積電 6nm 為目標(biāo)，而 CPU 訂單有 5nm 和 3nm 可選。
英特爾此前宣布，其首款 7nm 芯片發(fā)布日期延期半年，量產(chǎn)時(shí)間推遲 1 年，預(yù)計(jì)將于 2020 年下半年或 2023 年初上市。
金融服務(wù)公司 Cowen 分析師 Matt Ramsay 此前認(rèn)為，臺(tái)積電的其他客戶(hù)和英特爾存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，且臺(tái)積電目前產(chǎn)能已滿(mǎn)載，因此臺(tái)積電方面或?qū)⒉粫?huì)考慮為英特爾代工。
Digitimes 稱(chēng)，由于三星電子 5nm 工藝良率不佳，3nm 工藝成謎，因此英特爾方面已確定不會(huì)向三星尋求代工。如果英特爾方面敲定臺(tái)積電代工的話(huà)，那么英特爾首款委外訂單的處理器產(chǎn)品將于 2021 年底或 2022 年初問(wèn)世。
IT之家了解到，英特爾方面與臺(tái)積電早在 2009 年就曾有過(guò)合作，目前 FPGA 系列以及車(chē)用 AI 芯片已在臺(tái)積電進(jìn)行生產(chǎn)。
除Digitimes 外，數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日爆料，英特爾已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議。英特爾向臺(tái)積電方面預(yù)訂了明年18萬(wàn)片6nm芯片的產(chǎn)能。
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