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高通宣布與華為達(dá)成專利和解,將獲得 18 億美元的追補(bǔ)款

2020/7/30 6:35:24 來(lái)源:IT之家 作者:微塵 責(zé)編:微塵

IT之家 7 月 30 日消息 路透社消息,得益于 5G 芯片的銷售以及與華為技術(shù)有限公司達(dá)成專利和解,高通公司周三預(yù)測(cè)第四季度收入將大大高于華爾街的預(yù)期。

IT之家了解到,高通公司股價(jià)在盤(pán)后交易中上漲了 13%。該公司表示,已經(jīng)解決了與華為之間的許可糾紛,高通將在第四財(cái)季獲得 18 億美元的追補(bǔ)款。高通表示,盡管華為仍被禁止購(gòu)買(mǎi)高通芯片,但后者現(xiàn)已恢復(fù)支付無(wú)線技術(shù)的許可費(fèi)用。

高通去年解決了與 iPhone 制造商蘋(píng)果公司的激烈法律糾紛后在 2020 年與后者達(dá)成了一項(xiàng)協(xié)議,這也讓高通恢復(fù)向蘋(píng)果出售芯片。

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