IT之家8月3日消息 媒體 Digitimes 今日?qǐng)?bào)道稱，蘋果或準(zhǔn)備分兩次推出其 5G iPhone 系列機(jī)型。
據(jù)供應(yīng)鏈人士表示，由于蘋果新款 iPhone 延期發(fā)布，因此供應(yīng)商只有等到第四季度才能看到新款 iPhone 的 PCB 出貨量達(dá)到峰值。
消息人士稱，蘋果或?qū)⒎謨纱螘r(shí)間分別發(fā)布（推出）其 5G iPhone 系列，第一次將會(huì)發(fā)布兩款 6.1 英寸的 iPhone 型號(hào)，第二次則是另外兩款 6.7 和 5.4 英寸的 iPhone 設(shè)備。
供應(yīng)鏈人士稱，SLP（類似基板的 PCB）主板供應(yīng)商已經(jīng)完成對(duì) 6.1 英寸的 iPhone 器件進(jìn)行出貨，而兩外兩款型號(hào)的元器件則將于 8 月下旬才會(huì)開始陸續(xù)發(fā)貨。因此，新 iPhone 的柔性電路板出貨量將晚 2-4 周才能達(dá)到頂峰。
IT之家了解到，今年蘋果將推出的 iPhone 系列共有三個(gè)尺寸四款機(jī)型，分別是5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Max、6.1英寸的iPhone 12 Pro、6.7英寸的iPhone 12 Pro Max。
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