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聯(lián)發(fā)科預(yù)計Q3營收環(huán)比增長30%,此前消息稱華為向其下巨額芯片訂單

2020/8/4 11:46:06 來源:TechWeb 作者:小狐貍 責(zé)編:懶貓

8 月 4 日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科預(yù)計,2020 第三季度,該公司的營收將環(huán)比增長高達(dá) 30%。

聯(lián)發(fā)科技預(yù)計,2020 年第三季度,該公司的營收將達(dá)到 825-879 億新臺幣(約合 27.7-27.9 億美元),與上一季度的 676.03 億新臺幣相比,環(huán)比增長 22% -30%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出市場預(yù)期,因為該公司預(yù)計其所有產(chǎn)品線(尤其是天璣系列 5G SoC)的出貨量將大幅增長。

此外,該公司還預(yù)計,其第三季度的毛利率將在 41.5% 到 44.5% 左右,大致與第二季度的持平。

聯(lián)發(fā)科于 7 月底發(fā)布的 2020 年第二季財務(wù)報告顯示,該公司第二季度的營收為 676.03 億新臺幣(約合人民幣 161 億元),同比增長 9.8%;凈利潤為 73.1 億新臺幣(約合人民幣 17.4 億元),同比增長 12.4%;毛利率為 43.5%,較前季增加 0.4 個百分點,較去年同期增加 1.6 個百分點。

2020 年上半年,聯(lián)發(fā)科的營收同比增長 12.4%,至 1284.6 億新臺幣,凈利潤同比增長 33.33%,至 131.14 億新臺幣,平均毛利率為 43.31%。

業(yè)內(nèi)消息人士稱,聯(lián)發(fā)科預(yù)計其今年全年的營收至少將增長 15%,是最初預(yù)期的兩倍。

聯(lián)發(fā)科是一家半導(dǎo)體公司,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域,該公司提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存、DVD 及藍(lán)光等相關(guān)產(chǎn)品。

上月,該公司推出了一款新的 5G 智能手機(jī)處理器天璣 720。這款處理器采用臺積電的 7nm 工藝打造,并且集成了低功耗的 5G 調(diào)制解調(diào)器。據(jù)悉,華為、小米、OPPO 等手機(jī)廠商將采用這款處理器。

天璣 720 是聯(lián)發(fā)科推出的第 4 款 5G 智能手機(jī)處理器,另外 3 款是天璣 1000、天璣 800 和天璣 820。

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