IT之家8月4日消息 中芯國(guó)際 7 月 31 日發(fā)布的公告顯示，公司與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)訂立《合作框架協(xié)議》。根據(jù)合作框架協(xié)議，中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)有意在中國(guó)共同成立合資企業(yè)。
IT之家了解到，相關(guān)項(xiàng)目將分兩期建設(shè)。根據(jù)計(jì)劃，合資企業(yè)將從事發(fā)展及營(yíng)運(yùn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目將聚焦于生產(chǎn) 28nm 及以上集成電路，該項(xiàng)目的首期目標(biāo)是最終達(dá)成每月約 10 萬(wàn)片 12 英寸晶圓的產(chǎn)能。第二期項(xiàng)目將基于客戶及市場(chǎng)需求適當(dāng)開(kāi)展。
公告指出，該項(xiàng)目的首期計(jì)劃投資及初始注冊(cè)資本將分別為 76 億美元（約合人民幣 530.57 億元）及 50 億美元（約合人民幣 349.06 億元），約 51% 的初始注冊(cè)資本將由中芯國(guó)際出資。中芯國(guó)際與北京開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)將共同推動(dòng)其他第三方投資者完成余下出資。
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