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余承東:在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)基礎(chǔ)研究和精密制造

2020/8/7 17:43:37 來源:IT之家 作者:騎士 責(zé)編:騎士
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IT之家8月7日消息 華為消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東在中國(guó)信息化百人會(huì) 2020 年峰會(huì)上表示,華為倡議從根技術(shù)做起,打造新生態(tài)。在半導(dǎo)體方面,華為將全方位扎根,突破物理學(xué)材料學(xué)的基礎(chǔ)研究和精密制造。在終端器件方面,華為正大力加大材料與核心技術(shù)的投入,實(shí)現(xiàn)新材料 + 新工藝緊密聯(lián)動(dòng),突破制約創(chuàng)新的瓶頸。

面對(duì)現(xiàn)狀,余承東表示,互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,中國(guó)終端產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)與美國(guó)差距很大,美國(guó)主導(dǎo)手機(jī)和電腦軟件生態(tài),中國(guó)在移動(dòng)端、桌面、操作系統(tǒng)方面差距大,中國(guó)應(yīng)用成功出海案例很少,需終端軟硬生態(tài)配合才能突破。

余承東稱,今年受到美國(guó)第二輪制裁的影響,華為的芯片沒辦法生產(chǎn)了,最近都在缺貨階段,華為的手機(jī)沒有芯片了,沒有了供應(yīng),造成今年發(fā)貨量可能低于去年。

余承東確認(rèn),華為將在9月份發(fā)布Mate 40系列產(chǎn)品,仍將采用麒麟芯片。

IT之家獲悉,今年上半年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)上半年銷售收入 2558 億元,手機(jī)全球發(fā)貨量 1.05 億臺(tái)。余承東預(yù)計(jì)華為手機(jī)全年的發(fā)貨量可能會(huì)少于 2019 年的 2.4 億臺(tái)。

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