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急缺芯片的華為如何應(yīng)對?與高通5G專利授權(quán)協(xié)議很關(guān)鍵

2020/8/11 7:59:55 來源:新浪科技 作者:鄭峻 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

即便是在目前的陰霾籠罩下,高通和華為這兩家中美通信行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),依然存在著競爭合作的平衡點。

麒麟芯片即將停產(chǎn)

無米之炊,扼腕嘆息。華為終端 CEO 余承東前幾天坦承,受美國政府第二輪制裁打擊,華為芯片將在 9 月 15 日之后停止生產(chǎn)。華為即將發(fā)布的旗艦新品 Mate 40 將搭載 5nm 工藝的麒麟 9000 芯片(原先命名為 1020),但這也是臺積電為華為代工的最后一代芯片,除非美國政府解除對華為的制裁措施。

盡管麒麟芯片自身取得了諸多技術(shù)突破,但在芯片制造領(lǐng)域,中國國內(nèi)芯片制造廠商的工藝制程依然明顯落后于行業(yè)主流,無法滿足華為基于 5nm 工藝研發(fā)的麒麟高端芯片需求。去年美國的第一波制裁并沒有影響到華為麒麟芯片的代工廠臺積電,但今年 5 月的第二波制裁終于迫使臺積電對華為 “斷供”,也讓麒麟 9000 成為了絕唱,沒有了制造工廠。

此前谷歌被迫停止為華為手機提供谷歌服務(wù),已經(jīng)讓華為新品在海外市場遭受了沉重打擊(制裁之前的型號可以繼續(xù)出售);此次臺積電無奈斷供,更是讓華為旗艦的未來遭遇了釜底抽薪,包括 Mate 40 的產(chǎn)能也將遭受嚴(yán)重制約。這對今年第二季度剛剛登頂全球智能手機出貨榜首的華為來說,無疑是一個巨大的打擊。

不過,美國政府的第二輪華為制裁令是在 5 月 15 日下達(dá)的,給了華為四個月的緩沖時間,到 9 月 15 日正式生效。換句話說,臺積電從 5 月 15 日之后不再接受華為新訂單,9 月 15 日之后不再供應(yīng)華為。在這四個月時間里,華為已經(jīng)著手進(jìn)行了應(yīng)對籌備,與高通的專利授權(quán)協(xié)議就是其中關(guān)鍵的一步。

終于達(dá)成授權(quán)協(xié)議

7 月 30 日,高通在發(fā)布財報時宣布已與華為達(dá)成多年期專利授權(quán)協(xié)議,高通因此將在第四財季計入 18 億美元的專利授權(quán)營收。需要強調(diào)的是,這筆費用是華為從 2017 年以來累積的、涵蓋 3G 以及 4G LTE 專利的授權(quán)費,而不是未來的雙方授權(quán)費用。受這一消息提振,高通股價從 7 月 29 日的不到 93 美元大幅上漲到目前的 108 美元,市值也創(chuàng)下了新高。

2017 年 1 月,蘋果向高通提起專利訴訟之后,暫停向高通支付專利授權(quán)費。高通隨后起訴蘋果 iPhone 侵犯自己專利,成功申請在德國和中國禁售部分型號的 iPhone。當(dāng)年 4 月,華為也推遲了對高通的專利授權(quán)費用,不過雙方的關(guān)系并不像蘋果與高通那般劍拔弩張。兩家公司達(dá)成了臨時協(xié)議,華為在雙方談判的過程中依然定期向高通支付部分專利費用(每個季度支付 1.5 億美元)。

去年 4 月,蘋果與高通達(dá)成和解及多年期專利授權(quán)協(xié)議,一次性支付了拖欠了兩年多時間的專利費用總計 47 億美元。此外,蘋果還將采購高通的 5G 基帶芯片用于今年發(fā)布的 iPhone 12 系列?,F(xiàn)在高通已經(jīng)與所有主流 OEM 廠商都達(dá)成了專利授權(quán)協(xié)議,華為實際上是最后一家達(dá)成協(xié)議的。與華為達(dá)成專利協(xié)議對高通帶來的意義或許不亞于與蘋果的授權(quán)協(xié)議。

除了收到 18 億美元的應(yīng)付專利費用之外,高通已經(jīng)完成了與整個智能手機行業(yè)主要廠商的專利授權(quán)協(xié)議工作。智能手機從 3G 到 4G LTE 再到邁入 5G 時代,高通憑借其基礎(chǔ)發(fā)明優(yōu)勢,始終牢牢占據(jù)著引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的地位。在通信技術(shù)領(lǐng)域,專利實力并不是單純以數(shù)量衡量,而是以質(zhì)量取勝。雖然高通在 5G 領(lǐng)域的專利絕對數(shù)量并不算數(shù)一數(shù)二,但大多為質(zhì)量與價值更高的核心專利。

為何要向高通付費

這一授權(quán)協(xié)議對華為同樣也有重要意義。在專利的問題上,兩大移動通信巨頭其實有著相同共識:只有尊重知識產(chǎn)權(quán),為專利付費,才能有足夠營收保證技術(shù)創(chuàng)新,推進(jìn)通信行業(yè)發(fā)展,形成良性循環(huán)。兩家公司都投入了年營收的 15%-20% 用于技術(shù)創(chuàng)新,才換來數(shù)以萬計的通信技術(shù)專利,成為目前引領(lǐng) 5G 通信行業(yè)的兩大創(chuàng)新者。

作為運營商設(shè)備領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)頭羊,華為同樣擁有雄厚的通信技術(shù)專利池,和全球主要電信運營商都達(dá)成了廣泛的交叉許可協(xié)議。華為也有大量的專利可以尋求授權(quán)營收,其知識產(chǎn)權(quán)也需要得到合作伙伴的尊重。自 2015 年以來,華為累計獲得了接近 15 億美元的專利授權(quán)營收。今年年初,華為還向美國最大的移動運營商 Verizon 提出專利訴訟,要求后者支付高達(dá) 10 億美元的專利授權(quán)費用。

華為同時橫跨了電信運營商和消費者終端兩大業(yè)務(wù)領(lǐng)域,而高通并不涉足終端和基礎(chǔ)設(shè)備制造的業(yè)務(wù)。這是華為必須向高通支付專利授權(quán)費的根本原因。但考慮到華為和高通都有大量專利需要交叉授權(quán),或許華為是智能手機行業(yè)最有話語權(quán)的廠商。只不過,作為目前智能手機行業(yè)出貨最大的廠商,年出貨超過兩億部的華為向高通支付的專利授權(quán)費也必然不會是一個小數(shù)字。

過去三年時間,華為是智能手機行業(yè)增長最迅猛的廠商,先后超越蘋果和三星,最終在今年第二季度登頂行業(yè)榜首。雖然去年遭到美國政府封殺,延緩了華為手機的增長速度,但并沒有擋住華為手機的崛起勢頭。據(jù)余承東表示,去年美國禁令導(dǎo)致華為手機少出貨 6000 萬部。今年上半年華為消費者業(yè)務(wù)實現(xiàn)收入 2558 億元,手機發(fā)貨量 1.05 億臺。

華為旗艦急缺芯片

然而,芯片卻是華為手機的 “阿克琉斯之踵”。華為不可能覆蓋到芯片行業(yè)每個環(huán)節(jié)。在臺積電因為禁令無法為華為代工麒麟高端芯片之后,華為現(xiàn)在急需為自己的旗艦手機找到新的芯片供應(yīng),填補自己高端產(chǎn)品線的供應(yīng)鏈空白。而他們只有三星、聯(lián)發(fā)科和高通三個選擇。

聯(lián)發(fā)科本就是華為芯片的供貨商。本月初媒體報道,華為和聯(lián)發(fā)科簽署了合作意向和采購訂單,將向聯(lián)發(fā)科采購 1.2 億片芯片。不過,在中低端市場可以大量使用聯(lián)發(fā)科芯片,但無法保證華為旗艦在高端市場繼續(xù)保證來之不易的競爭力。

三星為華為旗艦供貨獵戶座的可能性也不大。一方面,三星并沒有大規(guī)模對外供貨獵戶座芯片的歷史,也沒有相應(yīng)的客戶支持能力。因為供應(yīng)芯片并不只是簡單銷量,還需要廣泛的技術(shù)合作與支持。另一方面,華為是三星手機目前主要的競爭對手。在安卓旗艦市場,華為兩大旗艦 P 系列和 Mate 系列與三星的 S 系列及 Note 系列幾乎是直接競爭。不夸張的說,為華為供貨就是直接打擊自己旗艦產(chǎn)品的銷量。此前,同樣具備 5nm 芯片代工能力的三星也拒絕了為華為代工麒麟芯片。

就當(dāng)前現(xiàn)實來說,失去了麒麟高端芯片,華為旗艦要保持 Android 陣營高端市場產(chǎn)品競爭力,唯一選擇就是高通驍龍 8 系列旗艦芯片,這也是 Android 陣營所有高端旗艦的通用處理器。雖然麒麟芯片獨有的一些功能無法再實現(xiàn),但至少華為可以和其他 Android 廠商站在一個競爭平臺,并通過自己的研發(fā)積累形成差異化優(yōu)勢。關(guān)鍵是,高通自己不涉足終端業(yè)務(wù),一直與小米、OPPO 和 vivo 等中國主流手機廠商保持著緊密合作,也是華為的長期芯片供應(yīng)商。商業(yè)模式?jīng)Q定了高通樂于看到華為旗艦在驍龍 8 系列芯片支持下繼續(xù)保持旺盛銷量。

高通公開反對封殺

早在今年 5 月底,美國 KeyBanc Capital 分析師 John Vinh 就預(yù)測,華為會很快與高通達(dá)成專利授權(quán)協(xié)議,而且還會向高通采購驍龍 8 系列芯片,彌補自己海思芯片因為供應(yīng)鏈?zhǔn)芟薜墓?yīng)困難。據(jù)美國主流媒體報道,高通過去幾個月一直在努力游說美國政府,希望獲得美國商務(wù)部工業(yè)和安全局(BIS)出口許可,向華為 5G 手機供應(yīng)驍龍移動芯片。

對高通來說,他們和華為在終端硬件領(lǐng)域并不存在競爭;如果能為華為供貨驍龍旗艦芯片,讓華為目前渡過目前青黃不接的難關(guān),不僅是彼此共贏,也有利于整個行業(yè)的發(fā)展。而對華為來說,如果能拿到驍龍旗艦芯片,則可以保證自己在麒麟停產(chǎn)的情況下,繼續(xù)在智能手機高端領(lǐng)域保持競爭力,保存自己的實力,等待未來國內(nèi)芯片制造工藝提升。

這已經(jīng)不是高通第一次呼吁美國政府放行其供貨華為了。盡管自己有麒麟芯片,華為此前也一直從高通采購驍龍芯片用于中端市場的智能手機產(chǎn)品。去年美國商務(wù)部將華為列入實體清單之后,高通 CEO 莫倫科夫非常明確表示,無論形勢如何變化,都希望與中國合作伙伴繼續(xù)合作。高通會繼續(xù)專注于 5G 發(fā)展,不會受政府政策等影響。此外,高通還與谷歌及英特爾等硅谷巨頭一道游說美國政府放松禁令,繼續(xù)向華為供應(yīng)芯片。

去年 9 月,莫倫科夫在向包括新浪科技在內(nèi)的中國媒體講話時表示,盡管華為面臨著美國政府監(jiān)管層面的問題,但高通一直在努力向華為供貨。當(dāng)時莫倫科夫談到,“每個美國公司都會在一定程度上受到貿(mào)易監(jiān)管的限制,但事實上高通已經(jīng)向華為重啟供貨,并一直想辦法以確保未來能夠持續(xù)供貨?!?/p>

盡管近期政治環(huán)境逐漸惡化,但高通管理層一直在 “逆流”公開發(fā)聲,呼吁重視兩國之間的共同利益,強調(diào)兩國在很多領(lǐng)域都有通過合作實現(xiàn)共贏增長的機會。高通總裁安蒙上個月表示,高通與中國移動通信產(chǎn)業(yè)合作超過 25 年,是科技行業(yè)的穩(wěn)定力量,而中國在引領(lǐng)世界 5G 行業(yè)的發(fā)展。

競爭合作利益平衡

美國政府封殺華為主要是因為出于政治因素考慮,他們擔(dān)心華為在通信行業(yè)不斷提升的地位給美國帶來了 “國家安全風(fēng)險”。他們的目的是盡可能把華為的業(yè)務(wù)限制在中國國內(nèi),這也是美國在竭力勸阻英國、澳大利亞、日本、法國、意大利等盟友國家采用華為 5G 設(shè)備的主要原因。但與之相反,美國主要科技企業(yè)一直是反對政府禁售華為的。

實際上,高通和華為一直是合作競爭并存的良性關(guān)系。一方面,兩家公司都在大舉投入研發(fā)移動通信技術(shù),在 5G 通信標(biāo)準(zhǔn)的的制定中各有優(yōu)勢,客觀上也攜手加速了 5G 商用的步伐;另一方面,華為一直也從高通采購大量芯片,是高通的重要客戶。此次多年期專利授權(quán)合作,也意味著兩家公司找到了利益平衡點。而且,兩家公司都在共同拓展智能手機市場,尤其是普及 5G 通信技術(shù)。做大整個生態(tài)系統(tǒng),這符合高通和華為的根本利益。

中國不僅是全球最大的智能手機市場,也是全球最大的智能手機生產(chǎn)與供應(yīng)鏈基地,是高通最看重的移動通信市場和合作伙伴基地,更是高通最大的營收來源國。在美國科技行業(yè)中,高通、蘋果、微軟及英特爾這幾家巨頭一直在堅定深耕中國市場和支持中國產(chǎn)業(yè)發(fā)展,也始終在支持中美合作共同增長。

雖然因為美國政府的關(guān)系,目前政策大環(huán)境出現(xiàn)了一些負(fù)面因素,這也不是一兩家公司可以左右的,但中美科技公司之間的貿(mào)易與合作還會延續(xù)。即便是在目前的陰霾籠罩下,中美科技公司之間依然存在著競爭合作的空間,存在著共同受益的利益平衡點,尤其是在 5G 時代。

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