8 月 17 日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電將以 6nm 制程拿下英特爾明年 GPU 代工訂單。
臺積電
英特爾將在今年底正式推出 Xe-LP GPU，正式進(jìn)入 GPU 市場。英特爾在上周召開的架構(gòu)日（Architecture Day）中宣布將推出 4 款 Xe 架構(gòu) GPU，其中 Xe-HPG 微架構(gòu) GPU、Xe-HPC 微架構(gòu) GPU 中的 I/O 單元及運(yùn)算單元等，將會采用外部晶圓產(chǎn)能。
英特爾 Xe-HPG 微架構(gòu) GPU，是專為中高階獨(dú)顯及電競游戲最佳化而設(shè)計，結(jié)合 Xe-LP 良好的效能 / 功耗元素，加上 Xe-HP 的規(guī)模優(yōu)勢加大組態(tài)及 Xe-HPC 最佳運(yùn)算頻率。為提升每單位成本的效能，加入基于 GDDR6 的新記憶體子系統(tǒng)，且 Xe-HPG 將支持光線追蹤加速功能。Xe-HPG 預(yù)計于 2021 年開始出貨，并采用外部產(chǎn)能生產(chǎn)，業(yè)界預(yù)估臺積電將取得 6nm 晶圓代工訂單。
上月，有外媒報道，臺積電已獲得英特爾 6nm 芯片代工訂單。
上月，英特爾對外公布，其 7nm 芯片工藝進(jìn)度較預(yù)期有所延遲，比原先預(yù)期晚六個月，主要是有一項缺陷，導(dǎo)致良率受到影響。雖然障礙基本應(yīng)該排除了，但公司仍舊準(zhǔn)備了緊急應(yīng)變方案。
英特爾 CEO Bob Swan 表示，如果遇到緊急情況，會準(zhǔn)備好外包部分芯片制造，使用別家企業(yè)的晶圓代工廠。
臺積電去年曾透露，公司 6nm 制程技術(shù)（N6）于 2020 年第一季進(jìn)入試產(chǎn)，并于年底前進(jìn)入量產(chǎn)。隨著 EUV（極紫外光刻）微影技術(shù)的進(jìn)一步應(yīng)用，N6 的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 憑借與 N7 完全相容的設(shè)計法則，也可大幅縮短客戶產(chǎn)品上市的時間。
臺積電成立于 1987 年，是全球最大的晶圓代工半導(dǎo)體制造廠，客戶包括蘋果、高通等等，其總部位于臺灣新竹的新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)。
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