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IT之家8月17日消息 經(jīng)過五年打磨，IBM 今日對外展示了其下一代 IBM POWER 系列數(shù)據(jù)中心 CPU——IBM POWER10，IBM 將利用外部芯片工廠與英特爾公司展開競爭。
▲ 圖源 IBM
官方表示，該處理器旨在提供一個滿足企業(yè)混合云計算獨特需求的平臺，其采用三星 7nm 工藝制成，預(yù)計處理器能效、工作負(fù)載容量和容器密度將比 IBM POWER9 提高 3 倍。
此外，Power 10 內(nèi)置了嵌入式矩陣數(shù)學(xué)加速器 (Matrix Math Accelerator)。其在單槽計算方面，可提供相比 Power 9 快 10 倍、15 倍、20 倍的 FP32、BFloat16、INT8 的 AI 推理性能。
Power10 架構(gòu)師威廉 · 斯塔克（William Starke）表示，Power10 將采用多種配置，雖然具體細(xì)節(jié)尚未公布，但最大單芯片模塊產(chǎn)品不會超過 15 個 SMT8 內(nèi)核，雙芯片模塊產(chǎn)品不會超過 30 個 SMT8 內(nèi)核。
IT之家了解到，該處理器擁有 Memory Inception 技術(shù)，支持 PB 級內(nèi)存群集，預(yù)計基于 Power10 平臺的服務(wù)器系統(tǒng)將在 2021 年下半年上市。
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