微軟公布Xbox Series X更多參數(shù)：153億晶體管，相比上代提升一倍多

IT之家 8 月 18 日消息 在今天的 Hot Chips 2020 主題演講中，微軟公布了 Xbox Series X 搭載的 AMD SoC 的更多參數(shù)。

這款 AMD SoC 搭載了 3.8GHz 的 Zen 2 架構(gòu)服務(wù)器級處理器，8 核 16 線程，支持采樣器反饋流技術(shù)、DXR API、可變速著色和機(jī)器學(xué)習(xí)加速。GPU 采用了 14Gbps 的 GDDR6 顯存，支持 8K 輸出，HDMI 2.1 傳輸、可變刷新率、120Hz 等。

這款 SoC 搭載了 153 億個(gè)晶體管，與只有 66 億個(gè)晶體管的 Xbox One X 的芯片相比，晶體管密度增加了一倍多。

IT之家了解到，Xbox Series X 的 GPU 搭載了 52 個(gè) CU，也就是 3328 流處理器，基于即將到來的 AMD RDNA2 架構(gòu)。微軟已經(jīng)確認(rèn)，這塊 GPU 總共有 56 個(gè) CU，這意味著其中 4 個(gè)被禁用了。

外媒 VideoCardz指出，微軟的光線追蹤方法與英偉達(dá) RTX 沒有什么不同，是一個(gè)混合的簡化版本，在合理的性能下提供了更高的視覺保真度。幻燈片也提到了機(jī)器學(xué)習(xí)加速，但微軟并沒有解釋其原理是否像英偉達(dá)張量核心一樣。

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