IT之家 8 月 21 日消息 據(jù)共同社報道，華為去年向日本企業(yè)采購了逾 1 萬億日元（約合人民幣 653 億元）的電子零部件，而近日美國對華為強化制裁，有消息稱日本廠商勢必受到影響。
對此華為日本法人 18 日就強化制裁一事發(fā)表評論稱，“對象為半導體芯片，其他零部件等不包括在內”，此舉或為緩解日本各家零部件廠商的不安。
不過報道稱，半導體芯片是智能手機的主要零部件，如果無法獲得供應，可能導致手機生產(chǎn)停滯，對零部件廠商造成打擊。
提供智能手機攝像頭 “圖像傳感器”的索尼公司表示，“關于特定企業(yè)不予置評”，半導體巨頭鎧俠（原東芝存儲器）稱 “正在確認情況”。
IT之家了解到，美商務部 17 日宣布把墨西哥和法國等 21 國的 38 家華為相關公司加入對象的強化制裁措施，目的是阻斷半導體芯片供應網(wǎng)，防止華為通過 “替代芯片生產(chǎn)”和 “使用購自美國的工具生產(chǎn)現(xiàn)成芯片”來規(guī)避美國法律。
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