IT之家8月24日消息 媒體 DigiTimes 今日報道稱，臺積電 5nm 先進(jìn)制程加速推進(jìn)，三星奮起直追，企圖通過 3D IC 封裝彎道超車以拿下更多訂單。而經(jīng)濟(jì)日報則表示，臺積電 5nm 訂單產(chǎn)能強(qiáng)勁，正在加速拓產(chǎn)，且臺積電明年將再一次擴(kuò)增產(chǎn)能，增幅超七成，可進(jìn)一步擴(kuò)大與三星的差距。
經(jīng)濟(jì)日報表示，美國再次祭出新一輪華為禁令，臺積電先進(jìn)制程訂單并未受影響，反而更加供不應(yīng)求。
供應(yīng)鏈稱，盡管海思無法繼續(xù)在臺積電投片，但臺積電 5nm 技術(shù)獨(dú)步領(lǐng)先，包括蘋果、超微、高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)等全球至少八家大廠都在爭搶其產(chǎn)能，2021 年仍將保持增長動能。
供應(yīng)鏈人士還表示，臺積電正以 5nm 制程為蘋果獨(dú)家代工，蘋果 A14 處理器占據(jù)了臺積電本月約占八成產(chǎn)能，A14 出貨密集時間集中于 10 月，與蘋果預(yù)期發(fā)布時間相吻合。
報道稱，臺積電正加快擴(kuò)產(chǎn)腳步，不僅南科 18 廠第三期廠房（P3）產(chǎn)能將于第 4 季到位，且明年第 2 季度南科 18 廠第四期廠房（P4）將再擴(kuò)增產(chǎn)能，屆時產(chǎn)能可突破 10 萬片大關(guān)。
IT之家了解到，經(jīng)濟(jì)時報表示聯(lián)發(fā)科、恩智浦及中國大陸三大 AI 芯片公司已導(dǎo)入臺積電 5 nm 制程生產(chǎn)，但具體芯片信息未知。
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