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臺媒:華為麒麟9000擠爆臺積電5nm產(chǎn)能,9月14日前全部交貨

2020/8/25 11:14:56 來源:網(wǎng)易科技 作者:- 責編:遠洋

據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道,華為宣布在柏林 IFA 2020 期間,9 月 3 日將舉行演講。市場預料,華為除了發(fā)布 Mate 40 系列旗艦新機之外,旗下海思最新 “麒麟 9000”處理器也將亮相,由于美國禁令,該芯片恐成為華為最后一款自行研發(fā)設(shè)計的手機芯片。

據(jù)了解,“麒麟 9000”采用臺積電 5nm 生產(chǎn),是全球第一顆 5nm 制程手機芯片,腳步比高通、蘋果還快。供應鏈消息指出,因應美方禁令,華為先前已大舉增加臺積電 5nm 投片量,提前儲備 “麒麟 9000”庫存,擠爆臺積電 5nm 產(chǎn)能,臺積電將在 9 月 14 日之前將相關(guān)芯片全數(shù)出貨給華為,之后就無法再與華為有業(yè)務往來。

臺積電董事長劉德音于 7 月法說會上表示,9 月 14 日后不再出貨華為,5 月 15 日后,未再承接華為新訂單。余承東也在 8 月 7 日表示,由于美國的制裁,華為領(lǐng)先全球的麒麟系列芯片在 9 月 15 日之后無法制造,將成為絕唱。

華為是臺積電第二大客戶,2019 年貢獻臺積電營收約 15% 至 18%。供應鏈指出,面對美方科技箝制,華為早在去年已有準備,提前預定臺積電 5nm 產(chǎn)能,“麒麟 9000”列為優(yōu)先投片產(chǎn)品,在 9 月中旬停止生產(chǎn)前,已備足夠庫存量因應 Mate 40 發(fā)布市場需求,由于華為及緊接著蘋果、高通芯片產(chǎn)出,臺積電下半年 5nm 處于滿載狀態(tài)。

美國商務部一連串政策,不僅聯(lián)發(fā)科恐無法出貨華為,華為麒麟系列芯片也是投片無門。據(jù)悉,華為另有 “麒麟 970”系列采用臺積電 10nm 生產(chǎn)。

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