IT之家8月25日消息 據(jù) ZDNet Korea 今日?qǐng)?bào)道，業(yè)界人士透露，三星預(yù)計(jì)將從 2020 年底開始，投入 5nm 制程應(yīng)用處理器 (AP)、通訊調(diào)制解調(diào)器芯片 (Modem)的大量生產(chǎn)。
消息人士表示，三星 5nm 訂單主要有高通驍龍 875 處理器、驍龍 X60 調(diào)制解調(diào)器以及三星 Exynos 1000 等。
該業(yè)界人士稱，“先前業(yè)界傳出三星 5nm 制程良率不佳，那只不過(guò)是市場(chǎng)散播出來(lái)的謠言而已。”
上個(gè)月 DigiTimes 稱，三星的 5 nm EUV 光刻工藝正面臨著良品率低的問題。而高通考慮到三星方面的局限已將其部分芯片緊急交由臺(tái)積電進(jìn)行補(bǔ)救。
三星在今年第 2 季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議中公開表示，5nm 制程已于 2020 年第 2 季度量產(chǎn)，預(yù)計(jì) 2020 年下半開始拓展客戶并正式投入大量生產(chǎn)。
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)的最新資料，目前臺(tái)積電晶圓代工市占率仍然過(guò)半（53.9%），而三星則以 17.4% 的市占率緊追其后。
IT之家了解到，上個(gè)月數(shù)碼博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 公開了一張照片，明確標(biāo)明了高通驍龍 875G 芯片將采用三星的 5nm EUV 工藝，并將于 2021 年第一季度推出。
廣告聲明：文內(nèi)含有的對(duì)外跳轉(zhuǎn)鏈接（包括不限于超鏈接、二維碼、口令等形式），用于傳遞更多信息，節(jié)省甄選時(shí)間，結(jié)果僅供參考，IT之家所有文章均包含本聲明。