IT之家8月31日消息 界面新聞報(bào)道，對(duì)于斷供華為OLED顯示屏的消息，在財(cái)報(bào)會(huì)談紀(jì)要中，京東方指出，“我們與華為合作很順暢，沒有聽說關(guān)于斷供的事情，我們會(huì)根據(jù)華為的政策策略相應(yīng)的提供服務(wù)?！?nbsp;
對(duì)于華為9月14日后的芯片斷供問題，京東方表示，我們與華為的合作都是在按計(jì)劃進(jìn)行，無論量產(chǎn)交付還是新品開發(fā)。
華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東8月29日表示，華為今年不會(huì)發(fā)布鴻蒙OS版手機(jī)，明年有可能。另外他也回應(yīng)稱，目前正在想辦法應(yīng)對(duì)美國關(guān)于芯片的制裁。
分析師郭明錤近期報(bào)告稱，無論華為能否在 9 月 15 日后取得手機(jī)零部件，華為在手機(jī)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與市占份額均將受到負(fù)面影響。最好情況是華為市場(chǎng)占有率/份額降低，最壞情況是華為退出手機(jī)市場(chǎng)，Apple、Oppo、Vivo 與小米有望提升市場(chǎng)占有率 / 份額。
此外郭明錤表示，由于華為手機(jī)對(duì)相機(jī)、HDI、存儲(chǔ)與 5G 芯片的零部件規(guī)格與單價(jià)要求明顯高于 Android 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因此若華為手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力衰退將導(dǎo)致相機(jī)、存儲(chǔ)、5G 芯片等零部件技術(shù)升級(jí)趨勢(shì)放緩。因而 2021 年手機(jī)零部件產(chǎn)業(yè)鏈將面臨更大砍價(jià)壓力。
IT之家此前報(bào)道，先前美國商務(wù)部進(jìn)一步收緊了對(duì)華為獲取美國技術(shù)的限制，同時(shí)將華為在全球 21 個(gè)國家的 38 家子公司列入 “實(shí)體清單”。
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