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《聯(lián)發(fā)科：5nm 芯片正按計劃進行，不因單一客戶更改計劃》
IT之家9月1日消息 此前IT之家報道，9月15日之后，臺積電將無法為華為生產(chǎn)芯片并出貨，而此前華為購買聯(lián)發(fā)科芯片的路子也被堵死。
8月17日，美國商務部擴大其外國直接產(chǎn)品規(guī)則，這將阻止華為通過“替代芯片生產(chǎn)”與“提供用從美國獲得的工具生產(chǎn)的現(xiàn)成（OTS）芯片”來規(guī)避美國法律。
現(xiàn)在微博博主@手機晶片達人 消息稱，mtk 取消5nm 高階5G 平臺開發(fā)計劃，本來幾乎是替華為量身定制的。
該博主還表示，mtk 還是想分散業(yè)績集中在手機的風險，內(nèi)部確認接下AMD PC/NB 晶片組的委托開發(fā)計劃，以MTK 的IC 設計能力，這應該是輕而易舉的項目，再加上AMD 的5G 上網(wǎng)也是與mtk合作，AMD 未來應該與mtk 有更多合作計劃。
IT之家此前報道，消息稱芯片生產(chǎn)商聯(lián)發(fā)科技對外證實稱目前該公司已依照規(guī)定向美方申請中，力求 9 月 15 日后仍可向華為繼續(xù)供貨。
目前，聯(lián)發(fā)科已推出的 5G 手機處理器中，天璣 1000 Plus是針對旗艦智能手機設計，采用 7nm 工藝制造。
聯(lián)發(fā)科下一代的 5G 旗艦智能手機處理器預計明年二季度推出，傳聞是天璣 2000，將可能采用5nm工藝。
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