IT之家 9 月 4 日消息 據(jù)彭博社報道，知情人士稱，中國正計劃制定一套全面的新政策以發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并應(yīng)對特朗普政府的限制，這個項目的優(yōu)先度和 “當(dāng)年制造原子彈”時一致。
知情人士說，北京正在為 2020 年到 2025 年的 “五年計劃”中對所謂的第三代半導(dǎo)體給予廣泛支持。知情人士說，中國第十四個五年計劃草案中增加了一系列措施，加強半導(dǎo)體行業(yè)的研究，教育和融資。
研究公司 Gavekal Dragonomics 的技術(shù)分析師丹 · 王說：“中國領(lǐng)導(dǎo)人意識到，半導(dǎo)體是所有先進技術(shù)的基礎(chǔ)，中國不能依靠美國的供應(yīng)。” “面對美國對芯片的控制，中國的對策只能是繼續(xù)推動自己的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?/p>
工業(yè)和信息技術(shù)部未回復(fù)置評請求。
IT之家了解到，美國政府已將包括華為在內(nèi)的數(shù)十家中國科技公司列入黑名單使得它們無法購買美國零件。由于現(xiàn)在還沒有哪個國家能控制這個剛剛起步的第三代技術(shù)，因此中國的賭注是，如果它們現(xiàn)在加快研究速度，中國公司就可以擁有較高的競爭力。包括美國的 CREEInc。日本住友電氣工業(yè)株式會社（Sumitomo Electric Industries Ltd.）才剛剛開始發(fā)展這項業(yè)務(wù)，而三安光電有限公司（Sana Optoelectronics Co. Ltd.）和國有的中國電子科技集團公司（China Electronics Technology Group Corp.）等中國科技巨頭已經(jīng)開始涉足第三代芯片技術(shù)。
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