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產(chǎn)業(yè)鏈人士:AMD尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入Wi-Fi芯片市場

2020/9/7 19:29:26 來源:TechWeb 作者:辣椒客 責(zé)編:遠(yuǎn)洋

9 月 7 日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,AMD 和聯(lián)發(fā)科這兩家半導(dǎo)體廠商,在各自擅長領(lǐng)域的存在感都有明顯增加,這兩家公司還將在芯片方面進(jìn)行合作,以進(jìn)入新的領(lǐng)域。

外媒是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息,報(bào)道 AMD 尋求和聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入新的領(lǐng)域的,兩家公司將在 Wi-Fi 芯片方面進(jìn)行合作,進(jìn)而進(jìn)入這一市場。

從產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的情況來看,AMD 和聯(lián)發(fā)科在 Wi-Fi 芯片方面的合作,將從用于筆記本的定制 Wi-Fi 6 芯片開始。

AMD 尋求與聯(lián)發(fā)科合作進(jìn)入 Wi-Fi 芯片這一細(xì)分市場,除了是尋求進(jìn)入英特爾和瑞昱半導(dǎo)體占主導(dǎo)地位的 Wi-Fi 芯片市場外,也是在增強(qiáng)自身的競爭力,將增強(qiáng) AMD 在筆記本芯片市場的競爭力。

外媒在報(bào)道中表示,不同英特爾,AMD 并沒有任何內(nèi)置的無線解決方案,這也導(dǎo)致采用 AMD CPU 的主板和筆記本電腦,需要采用來自第三方的無線解決方案。

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