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聯(lián)發(fā)科天璣 1000C 跑分曝光:性能略超華為麒麟 820

2020/9/10 9:05:01 來源:IT之家 作者:騎士 責編:騎士
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IT之家9月10日消息 此前手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了為美國地區(qū)量身打造的 5G 系統(tǒng)單芯片「天璣 1000C」。與此同時,搭載該芯片組的 LG Velvet 5G 手機將在美國開售,并與 T-Mobile 合作提供服務。

IT之家了解到,天璣 1000C 基于7nm工藝打造,采用了 4 顆 ARM Cortex-A77 核心,和 4 顆 ARM Cortex-A55 核心,同時采用 5 顆 Arm Mali-G57 GPU。

此外,天璣 1000C 采用聯(lián)發(fā)科 AI 處理單元(APU 3.0),可滿足旗艦智能手機對 AI 相機、AI 助理、應用程序等方面的需求。

據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 爆料,目前天璣 1000C的跑分已經(jīng)曝光,跑分和華為麒麟820五五開,超過驍龍765G很輕松。7nm+4*A77+4*A55日用應該不錯,可惜國內(nèi)沒有。

作為對比,天璣1000C的Geekbench 5單核跑分為601,多核跑分為2365。

麒麟820的單核跑分為601,多核跑分為2237。

驍龍765G單核跑分為607,多核跑分為1777。

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關鍵詞:天璣1000C,麒麟820,驍龍765G

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