IT之家9月14日消息 數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 今日爆料稱，高通目前有一顆類似于驍龍 865 的旗艦級(jí)芯片正在研發(fā)，依然采用臺(tái)積電 7nm 工藝，使用 A77 和 A55 核心。
據(jù)該博主公布內(nèi)容來看，高通或?qū)⒂?jì)劃推出一款定位于驍龍 865 + 與驍龍 875 之間的芯片，但目前無法確定該芯片的更多信息，但可以確定不是驍龍 875 SoC。
IT之家了解到，高通驍龍 875 芯片開發(fā)代號(hào)為 sm8350，采用臺(tái)積電 5nm 工藝制程。
據(jù)數(shù)碼博主 @時(shí)尚科技館 稱，驍龍 875 處理器內(nèi)部代號(hào) “Lahaina”，會(huì)有 SM8350 和 SM8350AB 兩個(gè)型號(hào)，內(nèi)部代號(hào)分別為 “Lahaina”和 “Lahaina Pro”。
此外，雖然均采用 5nm 工藝，但兩芯片在 CPU 構(gòu)架上存在較大的差異。其中，SM8350 是 4×A78 設(shè)計(jì)，而 SM8350AB 則會(huì)首次采用 Cortex X1 超大核構(gòu)架設(shè)計(jì)，甚至完美達(dá)到了 ARM 宣稱的 30% 單核性能提升，更將配備瘋狂超頻的 GPU 核心。對(duì)于這兩款芯片，據(jù)說有兩家廠商計(jì)劃在年前推出相應(yīng)機(jī)型，并在年底開始備貨。
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